亚星222官网聊一聊中国电子半导体产业百年发展史近几年来，我国半导体产业虽然面临着技术与国际的双重挑战，但在全球巨大的市场需求下，我国半导体产业依然强势增长。根据世界半导体贸易组织（WSTS）统计，2021年中国半导体产业销售总额为1925亿美元，同比增长27.1%，依然是全球最大的半导体市场。回顾我国半导体发展历程，一路走来风雨兼程。今天我们与大家一同看一下，经历百年光景，我国半导体制造产业的发展史。

　　在20世纪60年代以前，使用电子管装置的各种音响设备一直占据无线电制造领域统治地位，以收音机为首的无线电设备在进入中国后，迅速成为了消费者蜂拥追求的时尚产品。

　　1923年，12年1月23日，美国人奥斯邦氏与华人曾君创办中国无线电公司，通过自建的无线电台首次在上海播送广播节目，同时出售收音机。全市有500多台收音机接收该电台广播节目，这是上海地区出现的最早一批收音机。之后，随着广播电台不断的建立，收音机在上海地区逐渐兴起，均为舶来品，以美国出品最多，其种类一是矿石收音机，二是电子管收音机，市民多喜用矿石收音机。

　　1924年，13年8月，北洋政府交通部公布装用广播无线电接收机暂行规定，允许市民装用收音机。市民中装置收音机者渐起，其方法以再生式线月，上海俭德储蓄会颜景焴采用超外差式线路联接法装置收音机成功。

　　1925年10月，亚美无线电股份有限公司在松江图书馆内，试验组装的矿石收音机与电子管收音机获得成功，不仅收到上海电台的无线电电波，同时也收到日本电台所播的音乐节目。

　　1935年至1945年为二期：以亚美公司1651型五灯收音机问世为标志，国产收音机开始参与国内收音机市场的竞争；

　　1946年至1949年为三期：进口的美国收音机以及引进美国生产线组装的美国收音机，成为收音机市场的主流。

　　1952年亚星游戏登录，谢希德麻省理工毕业后亚星游戏登录，归国后加入复旦物理系任教授。作为中国半导体物理学科和表面物理学科开创者和奠基人，谢先生一生传奇坎坷，被尊称为“中国半导体之母”。

　　1953年，半导体被列入第一次和第二次5年计划的重点科技攻关项目。同年，苏联援建的北京电子管厂（774厂）建成，一度成为中国最大、亚洲最大的晶体管厂，如今摇身变为世界显示巨头京东方（BOE）。

　　1957年，中科院应用物理所林兰英研制成功我国第一根硅单晶、第一根无错位硅单晶、第一台高压单晶炉、第一片单异质结SOI外延材料、第一根GAP半晶、第一片双异质结SOI外延材料，为我国微电子和光电子学的发展奠定了基础。

　　1966-1976年，十年，国内半导体发展受阻。北京878厂、上海无线所前身）相继成立，并完成PMOS、NMOS、CMOS研制。

　　1982年，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。同年，无锡742厂从东芝引进电视机集成电路生产线，这是中国第一次从国外引进集成电路技术。

　　1983年，国务院大规模集成电路领导小组提出集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。

　　1987年，华为成立，创立于广东省深圳市，是一家生产用户交换机的香港公司的销售代理。同年，张忠谋创办台积电，美国媒体评为半导体业50年历史上最有贡献人士之一，国际媒体称他是“一个让对手发抖的人”，而人则尊他为“半导体教父”，因为是他开创了半导体专业代工的先河。

　　1990年，908工程启动，我国第一次对微电子产业制定国家规划，无锡华晶成立。然而足足7年后，华晶6英寸线才投产，但已远远失去当时巨资投建的意义，中国内地与世界半导体技术差距越拉越大。

　　1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立合资公司——首钢NEC电子有限公司亚星游戏登录。同年，华为成立了华为集成电路设计中心（华为海思半导体的前身）。

　　2003年，上海交通大学教授陈进宣布成功开发汉芯一号芯片；三年后，“汉芯”项目被证实为重大科研造假，彼时陈进已骗取国家数亿元科研经费。此后，交大半导体十年寂寥，这一事件也严重打击了国内发展半导体行业的信心和决心。

　　2009年，中芯国际创始人张汝京与TSMC（台积电）的官司败诉，这位被中国寄予厚望的半导体灵魂人物选择了辞职离开中芯国际。同年，赵伟国担任紫光集团董事长，走了中国另一条芯片救亡之路。

　　2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，正式成立“国家集成电路产业发展投资基金”，业内称“大基金”，注册资本987.20亿元。

　　2017年，中国资本以49亿收购了英国芯片IP巨头Imagination。同年，AI领域掀起新一波融资，AI芯片备受关注。

　　2018年，“中兴事件”——美国商务部宣布禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、半导体、商品、软件和技术七年。同年，集成电路首次在政府工作报告中述及。

　　2019年，“华为事件”——美国商务部工业与安全局（BIS）宣布将华为及其70家附属公司列入贸易黑名单的实体清单，并在未经特别批准的情况下禁止购买重要的美国技术和其设备进入美国电信网络。同年，多家集成电路企业成为首批科创板挂牌上市企业，这些企业涵盖了集成电路设计、材料、设备、IDM等产业链环节；此外，中国两大存储厂商取得阶段性成果，中国存储器企业正式踏上全球市场竞争舞台。同年，上海交易所科创板开市，成为国内规模半导体企业上市融资的关键阵地。

　　2020年，美国商务部发布了针对华为的制裁新公告；此外，中国的海思半导体成为史上首次进入全球前十大半导体公司之列的企业。

　　2021年，中国半导体市场规模首次突破万亿，达到10458.3亿元，同比增长18.2%，2016-2021年年均增速更是达到19.3%，远高于全球平均水平，并连续多年保持全球最大半导体市场地位。

　　百年交汇之际，纵观我国半导体发展的历史，每一次发展都是紧跟世界经济发展的趋势。改革开放前，美苏争霸，作为冷战的前线，我们通过灵活的外交，获得一定的技术支持，建立了较为完整的半导体工业；改革开放后，世界电子产业向东亚、东南亚转移，我国紧随其后，开始引进技术设备，规模扩大。在加入WTO后，紧随欧美日韩，成功完成产业升级，以半导体产业为基底，通过构建一个系统型技术市场，带来多重创新的内部循环体系，为今后我国万千行业智能化发展开辟出新的进程。