亚星游戏官网正网CMOS图像传感器的制造工艺可分为CCD图像传感器和CMOS图像传感器。 特别是CMOS图像传感器（CIS）不仅被搭载于

　　基于CMOS的图像传感器的工作过程如下： 当可见光波长范围（400-700纳米）的光能聚集在硅衬底的（PD）时，硅表面接收光能形成电子-空穴对（electron-hole pair）亚星游戏入口。 在此过程中产生的电子通过浮动扩散（FD）转换成电压亚星游戏官网，然后再通过模拟到数字转换器ADC）转换为数字数据亚星游戏入口。 为了制造出使这一系列流程成为可能的CIS产品，需要采用CIS特有的亚星游戏、有别于半导体存储器的关键制造工艺技术。此类工艺技术可分为以下五大类：

　　在相同的芯片尺寸上要增加像素数量，就需要不可避免地缩小单一像素的尺寸亚星游戏官网亚星游戏官网正网。深层光电二极管的形成是防止图像质量下降的关键技术。为了在更小的像素中确保足够的满阱容量（full well capacity, FWC），与半导体存储器相比，CIS需要采用难度更高的图像形成技术。尤其需要确保高纵横比（>

　　15:1）植入掩码（implant MASK）工艺技术，以阻止高能量离子的植入；事实上，目前纵横比在业内有逐步提高的趋势。

　　彩色滤波阵列是有别于半导体存储器制造工艺的CIS独有的工艺 。CFA工艺一般由彩色滤波器（CF）和微透镜（ML）组成，前者可将入射光过滤成红、绿亚星游戏官网、蓝各波长范围，后者可提高光凝聚效率。为了获得优良的图像品质，开发和评估R/G/B彩色素材并开发相关技术以优化形状、厚度等工艺条件非常重要。

　　晶圆堆叠是指将两个晶圆连接在一起亚星游戏亚星游戏官网正网。这是制作高像素、高清晰度的CIS产品的必备技术。对于高像素CIS产品，像素阵列和逻辑电路分别在个别晶圆上形成。这些晶圆在工艺期间被连接在一起亚星游戏入口亚星游戏官网正网，而这一过程被称为“晶圆粘结（wafer bonding）”。像素阵列和逻辑电路的分离意味着制造成本的增加，但同时也意味着可以在同等晶圆面积上生产更多芯片；不仅如此亚星游戏官网，这还有助于提高产品的性能。因此亚星游戏入口，这是目前大多数CIS芯片厂商所采用的技术。晶圆堆叠技术正以各种形式不断发展。近年来，晶圆堆叠技术也被应用于半导体存储器领域，促进了产品性能的提升亚星游戏官网。

　　控制金属污染是CIS产品开发和量产过程中最基本的前提条件之一。由于CIS产品对污染的敏感度是存储器产品的数倍，且污染会直接影响CIS产品的良品率和质量，因此CIS的生产必须采用各种污染控制技术。另一个重要因素是等离子体损伤控制。由于图像属性的损坏（如热像素）是在工艺过程中造成的损伤而发生的，因此有必要对关键工艺进行精确管理亚星游戏入口。

　　缺陷解析 /

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