亚星游戏官网正网第1章电子制造技术概述newppt第1章电子制造技术概述new.ppt第一章电子制造技术概述第一节电子制造简介电子产品一般是指电话、个人电脑、家庭办公设备、家用电子保健设备、汽车电子等电子类消费产品。在不同发展水平的国家有不同的内涵,在同一国家的不同发展阶段也有不同的内涵。我国消费类电子产品是指用于个人和家庭与广播、电视有关的音频和视频产品,主要包括:电视机、影碟机(VCD、SVCD、DVD)、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音响、电唱机、激光唱机。随着技术发展和新产品新应用的出现,数码相机、手机等产品也在成为新兴的消费类电子产品。生产这些电子产品的行业就是电子制造业。电子制造业已经超越其他任何行业,成为当今第一大产业。一、硅片制备硅片制备流程如图所示:二、芯片制造芯片制造的四大基本工艺:增层、光刻和刻蚀、掺杂、热处理。反复运用这四种工艺就可以在硅片上制造出各种半导体器件和芯片。1增层增层就是在硅片表面增加一层各种薄膜材料(如二氧化硅、金属铝等),原理如图所示。2光刻和刻蚀利用一系列工艺方法能在硅片表面制作出不同的图形,原理如图所示。3掺杂在硅材料中掺入少量杂质(如硼、***等),使其电学性能发生改变,原理如图所示。掺杂主要有两种方法:扩散和离子注入。4热处理热处理是把硅片进行简单的加热和冷却,以达到特定的目的(如修复硅片缺陷等)。三、封装所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用外壳的过程,由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此封装是至关重要的。第二节电子组装技术概述一、电子组装技术电子组装技术(Electronic Assembly Technology)又称为电子装联技术。电子组装技术是跟据电路原理图,对各种电子元器件、机电元器件以及基板进行互连、安装和调试,使其成为电子产品的技术。二、SMT表面组装技术表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。将这些元器件装配到电路上的工艺方法称为SMT工艺亚星游戏。相关的组装设备则称为SMT设备。目前,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技术亚星游戏。三、SMT的基本工艺流程1单面组装工艺2单面混装工艺