亚星游戏官网正网高通5nm芯片骁龙875结构解密:采用Cortex X1超大核据外媒报道,高通5nm旗舰处理器骁龙875将首次采用Cortex X1超大核心。消息称高通骁龙875采用“1+3+4”八核心设计,其中“1”为超大核心Cortex X1。以往高通骁龙旗舰处理器也采用过“1+3+4”这种“超大核+大核+能效核心”这样的三丛集八核心架构,但是超大核和大核之间的差别主要在于CPU频率。
高通骁龙芯片一直是众多手机生产商的首选品牌,随着时间的推进新一代的旗舰芯片骁龙875也逐渐进入大家视野亚星游戏官网,就在9月19日外媒有消息传出高通5nm旗舰处理器骁龙875将采用“1+3+4”八核心设计亚星游戏,其中“1”为超大核心Cortex X1,这也是该系列首次采用Cortex X1超大核心。在此前高通骁龙865使用的超大核为2.84GHz的Cortex A77,大核心为2.42GHz的为Cortex A77亚星游戏。
具体看来,高通骁龙875会采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的组合,Cortex X1的峰值性能会Cortex A78高23%,所以称之为“超大和”一点也不为过。
目前高通骁龙865安兔兔跑分已经突破了65万分,采用Cortex X1超大核的高通骁龙875芯片性能跑分突破70万分应该毫无压力。
按照以往的时间线将于今年年底亮相,明年一季度正式商用亚星游戏官网。这也就代表了明年三星Galaxy S21系列、小米11系列将会是首批商用骁龙875的旗舰手机。
虽然福特在自动驾驶技术方面有点落伍,但它在高通公司的帮助下在基于蜂窝技术的 车联网 领域却一直处于领先地位。 近日,有消息显示,福特公司将与高通、美国电话电报公司(AT&T)和诺基亚合作,于今年晚些时候在圣地亚哥的道路上测试高通的新式C-V2X(CellularVehicle-to-Everything,蜂窝车联)技术。 早在今年9月,高通就推出了9150C-V2X芯片组和参考设计。高通表示,这是美国第一次宣布V2X试验。C-V2X技术包括两种传输模式——直接通信和基于网络的通信,它能使车辆能够与周围的其他车辆和基础设施进行通信。该技术是车辆安全特性和实现自动驾驶能力的关键。 高通总部位于圣地亚哥,而圣地
半导体业整并热潮维持不坠,包括触控晶片厂Atmel、FPGA厂莱迪思(Lattice)、储存晶片厂迈威尔 (Marvell)都传出不排除进行产业整合;其中,莱迪思更直接点名与高通和联发科很“速配”。 外电报导,控晶片厂Atmel传出正在寻找合作替代策略亚星游戏入口,并已委请投资银行Qatalyst Partners研议与其他公司并购亚星游戏入口,使得整并也是可能选项之一亚星游戏官网,但目前还未做成决定。 外电指出,Atmel正积极布局物联网,其产品还可被应用于智慧手表、手环等穿戴式装置上,若有意出售,将引起其他大型半导体厂的注意。另在英特尔确定以167亿美元买下FPGA厂阿尔特拉(Altera)之后,另一家FPGA厂商莱迪思也传出不排斥产业整合之说。
RISC-V 处理器架构得到了更多业内知名公司的支持。包括 Google、三星和高通在内的约 80 家公司将联合为自动驾驶汽车等应用开发新的 RISC-V 芯片设计。RISC-V 是基于精简指令集(RISC)原则的一个开源指令集架构,它允许任何人设计、制造和销售 RISC-V 芯片和软件,在性能相等的情况下费用以及能耗更低,因此对企业具有相当大的吸引力。 西部数据和英伟达也都计划在其部分产品中使用 RISC-V,而特斯拉加入了 RISC-V 基金会考虑使用这项开源技术。 Linux 内核已经加入了对 RISC-V 架构的初步支持。
根据工信部电信研究院资料显示,目前已有11家晶片商通过测试,证明其可提供多模多频TD-LTE终端晶片,这11家业者共有高通(Qualcomm)、海思、展讯、联发科、创毅视讯、中兴微电子、迈威尔(Marvell)、Sequans、Altair、联芯、重邮信科。 其中,高通、海思、展讯、联发科、中兴微电子、Marvell、联芯亚星游戏入口、重邮信科8家厂商可提供单晶片解决方案,而包括高通、海思亚星游戏入口、联发科、Marvell 4家业者产品可支援5模解决方案。至于在半导体制程部份,目前仅有高通采用28奈米制程,不过估计海思、中兴微电子、联发科3家厂商也将在2013年下半年导入28奈米制程。 扩展阅读: 我国TD-LTE的产业发展政策研究
毫无疑问,苹果正在继续提升iPhone信号的问题亚星游戏入口,而接下来的新机将会继续采用高通基带。 据DigiTimes报道,苹果下一代iPhone 13系列将采用高通的骁龙X60 5G调制解调器,三星将负责该芯片的制造。 X60基于5纳米工艺制造,与iPhone 12机型中使用的基于7nm工艺的Snapdragon X55调制解调器相比,X60以更小的体积实现了更高的能效,这将有助于延长电池寿命。 有了X60调制解调器亚星游戏官网亚星游戏官网,iPhone 13机型还将能够同时聚合来自mmWave和sub-6GHz两个频段的5G数据,以实现高速和低延迟网络覆盖的最佳组合。 2019年,苹果和高通解决了一场法律纠纷,并达成了多年的芯片组供应协议,为苹
,骁龙X60 呼之欲出 /
今年3月将出任高通(Qualcomm)执行长的现任总裁Steve Mollenkopf,在CES 2014展前与媒体对谈时针对64位元技术说明相关看法,并且提到该技术将有助于高通策略的成功,未来64位元架构的处理器将会在不同层级的市场中推出。 其认为,手机与电脑资讯运算技术共融是大势所趋,而64位元技术是促进此趋势实现的必要技术之一,高通未来将作为技术引领者把该技术拓展至不同层级的市场,而采用64位元架构的处理器不只会出现在大众市场,同时也会在高阶市场中推出。 ▲率先采用64位处理器的iPhone 5s 事实上亚星游戏,64位元架构芯片的iPhone 5S一经推出就赢得了市场的认可。而高通也紧随市场推出了搭载 64 位元
集微网消息,近日,在高通创投媒体沟通会上,高通全球副总裁兼创投董事总经理沈劲对外界公布了一张成绩单:在过去 8 年亚星游戏官网,高通创投投资并完成退出 10 个「独角兽」(估值超过 10 亿美元的项目)。 高通在无线通讯和半导体业务上已经是极具影响力的世界级企业,然而高通在创投业务方面也有着非凡地成绩。 据了解,高通创投成立于 2000 年,目前在 7 个国家设立了团队,累计投资额超过 10 亿美元,目前依然在管理的公司超过 150 家。今年 11 月底,高通又宣布,成立 1 亿美元人工智能投资基金,面向全球市场,用于投资加速人工智能创新的公司,进一步加大高通对终端侧、边缘云人工智能的投入。 在高通创投投出的10 个独角兽中,有 4 家企业来
AI、5G和Wi-Fi领域的突破性进展,将开创智能计算无处不在的全新时代,变革行业、终端和消费者体验。 释放无与伦比的AI潜能,前沿的终端侧计算和先进的连接相结合,将支持企业和个人把握前所未有的机遇。 2024年2月26日,巴塞罗那—— 在MWC巴塞罗那,高通技术公司宣布在终端侧AI、智能计算和无线连接领域的最新产品及里程碑,旨在加速数字化转型、推动新一轮经济增长,并将AI和连接融合带入全新领域。 生成式AI有望对各行各业产生广泛影响,预计其每年可增加2.6万亿至4.4万亿美元的经济效益 。 高通®AI Hub带来超过75个预优化AI模型的全新模型库,支持在搭载骁龙®和高通平台的终端上进行无缝部署。开发者可将这些模型
在MWC巴塞罗那带来突破性创新成果,变革AI和连接的未来 /
数字图像处理(第四版)Digital Image Processing,Fourth Edition (Rafael C.Gonzalez, Richard E.Woods)
MPS电机研究院 让电机更听话的秘密! 第一站:电机应用知识大考!第三期考题上线,跟帖赢好礼~
有奖直播 同质化严重,缺乏创新,ST60毫米波非接触连接器,赋予你独特的产品设计,重拾市场话语权
3 月 1 日消息,博主@数码闲聊站 今日带来了华为新旗舰最新消息,预计为 P70 系列。该博主透露,华为新旗舰工程机是全系标配 K9 5G ...
在 2024 年世界移动通信大会上展出隐身在手机屏下的生产级人脸验证解决方案(创迈思展台:6 号厅E68号展位;意法半导体展台:7 号厅7A6 ...
2024年2月26日,西班牙,巴塞罗那 今日,OPPO在2024年世界移动通信大会(MWC 2024)宣布将全面发力AI领域,并携多项最新创新产品与 ...
2024年2月20日,深圳今日OPPO 举办 AI 战略发布会,分享新一代 AI 手机的四大能力特征,展望由AI驱动的手机全栈革新和生态重构的 ...
【最后1天】MPS 有奖倾诉|说出哪些年让你头大的电感应用问题亚星游戏入口,赢【颈部仪、智能音箱】
基带/AP/平台射频技术面板/显示存储技术电源管理音频/视频嵌入式软件/协议接口/便携/移动产品综合资讯论坛惊奇科技