第1章电子制造技术概述二、 芯片制造 芯片制造的四大基本工艺：增层、光刻和刻蚀、掺杂亚星游戏、热处理。反 复运用这四种工艺就可以在硅片上制造出各种半导体器件和芯片。 1增层 增层就是在硅片表面增加一层各种薄膜材料(如二氧化硅、金属铝 等)，原理如图所示。

　　3掺杂 在硅材料中掺入少量杂质（如硼、砷等）亚星游戏入口，使其电学性能发生改变， 原理如图所示。掺杂主要有两种方法：扩散和离子注入。

　　三、封装 所谓封装就是指安装半导体集成电路芯片用外壳的过程，由于封装技术 的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路 板)的设计和制造，因此封装是至关重要的亚星游戏。

　　2静电放电对电子产品造成的损伤 静电放电对电子产品造成的破坏和损伤有突发性损伤 和潜在性损伤两种。 3生产现场的防静电设施管理

　　一、电子组装技术 电子组装技术（Electronic Assembly Technology）又称为电子装 联技术。电子组装技术是跟据电路原理图，对各种电子元器件、机电 元器件以及基板进行互连、安装和调试，使其成为电子产品的技术。 二亚星游戏、SMT表面组装技术 表面组装技术SMT（Surface Mount Technology）是新一代电子 （ 表面组装技术 ） 组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件 组装技术 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件, 它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件 从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠亚星游戏官网正网、小型化、低成本， 从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及 生产的自动化。将这些元器件装配到电路上的工艺方法称为 工艺。 生产的自动化亚星游戏官网。将这些元器件装配到电路上的工艺方法称为SMT工艺。 工艺 相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在 计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。

　　电子产品一般是指电话、个人电脑、家庭办公设备亚星游戏、家用电子 保健设备、汽车电子等电子类消费产品。在不同发展水平的国家有 不同的内涵，在同一国家的不同发展阶段也有不同的内涵。我国消 费类电子产品是指用于个人和家庭与广播亚星游戏入口、电视有关的音频和视频 产品，主要包括：电视机、影碟机（VCD、SVCD、DVD）、录像机、 摄录机、收音机、收录机、组合音响、电唱机、激光唱机。随着技 术发展和新产品新应用的出现，数码相机、手机等产品也在成为新 兴的消费类电子产品。生产这些电子产品的行业就是电子制造业。 电子制造业已经超越其他任何行业，成为当今第一大产业。

　　四、生产线构成 SMT生产线主要由焊膏印刷机亚星游戏、贴片机、再流焊接设备和检测设备组 成 。 SMΒιβλιοθήκη Baidu生产线的设计和设备选型要结合主要产品生产实际需要亚星游戏入口、 实际条件、一定的适应性和先进性等几方面进行考虑。

　　五、SMT生产现场防静电要求 1防静电的目的 电子技术的迅猛发展，已经让电子产品的功能越来越强大，体 积却越来越小，但这都是以电子元器件的静电敏感度越来越高为 代价的。这是因为，高的集成度意味着单元线路会越来越窄，耐 受静电放电的能力越来越差，此外大量新发展起来的特种器件所 使用的材料也都是静电敏感材料，从而让电子元器件，特别是半 导体材料器件对于生产、组装和维修等过程环境的静电控制要求 越来越高。 但另外一方面，在电子产品生产、使用和维修等环境中，又会 大量使用容易产生静电的各种高分子材料，这无疑给电子产品的 静电防护带来了更多的难题和挑战。